Станция Мир на связи. 10 минут. Заплыв нормальный!
Монтаж Микросхем
Советы по монтажу микросхем:
Не следует перегревать корпус микросхемы; припой с температурой плавления не более 260°С, мощность паяльника не более 40 Вт, длительность пайки одного вывода не более 5 с.
Монтаж нескольких микросхем: сначала первый вывод первой микросхемы, затем — первый вывод второй и т.д., далее по аналогии – второй вывод первой микросхемы, второй вывод второй и т.д.
Жало паяльника и руки радиомонтажника необходимо заземлять.
Так как в процессе наладки устройства может возникнуть необходимость перепайки проводов, то можно воспользоваться следующим методом. Используя многожильный провод в тугоплавкой изоляции или одножильный луженый провод, на вывод микросхемы намотать 1—1,5 витка провода, затем производить пайку.
В других случаях можно использовать печатный монтаж микросхем. Печатные платы могут иметь одно- и двустороннее расположение печатных проводников.
Для улучшения помехозащищенности устройств, особенно имеющих в своем составе микросхемы памяти — триггеры, счетчики и т.п., следует устанавливать конденсаторы типов КМ-6, К10-7, К10-17 емкостью 0,047...0,15 мкф из расчета один конденсатор на два-три корпуса микросхем.
Если требуется передать сигнал на большое расстояние, то по одному из них подают сигнал, а второй "заземляют" с обоих концов.
BGA Микросхема
Тенденция к уплотнению монтажа привело к появлению корпусов типа BGA. Размещение выводов под корпусом BGA микросхемы позволило разместить много выводов в небольшом объеме. Но, с другой стороны, наличие BGA микросхема может усложнить ремонт электронной аппаратуры, так как пайка BGA микросхем требует большей аккуратности и знаний. Для пайки BGA микросхем необходимо следующее: трафарет для нанесения паяльной пасты на микросхему, паяльная станция с термофеном, паяльная паста, оплетка для снятия припоя, изолента, пинцет, флюс.
info@uralchip.ru
+7 (343) 379-82-19
+7 982 630-31-58