info@uralchip.ru
+7 (343) 379-82-19
+7 982 630-31-58
Как производят микросхемы
Технология изготовления микросхемы включает фотопроцесс. Схему формируют на подложке, как правило, из диоксида кремния. Из-за малых размеров микросхемы видимый света и ближний ультрафиолет не используются. В качестве характеристики процесса изготовления микросхем указывают ширину полосы фотоповторителя и размеры транзисторов (и других элементов) на кристалле. В 90-х годах в производство микросхем стали внедряться экспериментальные методы, совершенствуя его. Новая технология изготовления микросхемы с шириной полосы около 0,08 мкм была создана фирмой Texas Instruments. Новые процессоры делают по новой УФ-технологии 0,065 мкм, но есть и видеопроцессоры, flash-память фирмы Samsung, которые уже превысили этот уровень.Описание процесса изготовления микросхем:При помощи специальной компьютерной программы разрабатывается электрическая схема новой микросхемы. Программа разрабатывает детальную структуру соединений и конструкций всех взаимодействующих элементов микросхемы, создаёт схемы расположения элементов на поверхности полупроводникового кристалла кремния. На основе этих схем изготовляются шаблоны, через которые засвечивают нанесённый на поверхность кристалла кремния слой фото- или рентгеночувствительного лака. Засвеченные участки удаляют специальными растворителями вместе со слоем окисла (процесс травления). В освобожденных местах происходит процесс легирования – внедрение в кристаллическую решётку кремния атомов бора или фосфора, в результате чего создаются слои микросхемы. В завершении процесса выявляют работоспособные микросхемы, пластинки разрезаются на кристаллики с микросхемами, к которым присоединяют выводы и устанавливают в корпуса.